2024年7月19日,中国上海 — 日前,全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体(以下可简称为:瑞能)以“高效节能,奔赴零碳”为主题参展2024慕尼黑上海电子展(Electronica China 2024),通过多样化形式展示了其在功率半导体应用领域的创新成果。同时,瑞能半导体基于“高效”、“可靠”和“创新”的品牌基石,提出“Power Efficiency for a Cooler Planet”的品牌理念,并首次发布了“五横四纵战略”。
“五横四纵战略”,即瑞能半导体将功率半导体产品线,正式焕新升级为以可控硅、功率二极管、碳化硅、IGBT以及MOSFET为重点,并聚焦应用消费电子、工业控制、新能源汽车和可再生能源这四个关键领域,延展出多元化的产品组合和应用方案。
值得关注的是,瑞能半导体未来将着力从“能效无界”、“可靠性赋能”、“创新力捕捉”三个不同的维度完善和升级品牌价值体系,其中:提高综合效率因素,不断地降低关于导通损耗、开关损耗等一系列损耗在内的功率器件的核心指数;强化可靠性上的优异表现,在研发方面瑞能有BCAM和 APQP管理体系双重加持,在车规级产品也有Zero Defect零失效的高标准要求,以及统计管理和DOE实验设计的先进理念,帮助降低失效率,提高产品品质;在创新端,瑞能更是汇聚卓越的专业实力,在材料、晶圆设计、后道封装采取一系列创新手段,奏效显著。
瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰(Will Yin)
瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰(Will Yin)在媒体活动上表示,“中国市场是瑞能半导体全球最重要且最具潜力的市场之一。瑞能希望利用多层次创新成果、多元化业务优势及技术运营能力,积极参与中国产业绿色升级,支持中国新质生产力的协同发展。瑞能会继续秉持‘Power Efficiency for a Cooler Planet’的可持续发展愿景,深化与全球超过5000家合作伙伴的深度合作,探寻更多发展机遇,实现上下游产业链的共赢。”
根据市场调研机构Omdia的数据,瑞能半导体晶闸管产品在中国市占率排名第一,位居全球第二;碳化硅整流器产品在中国市场排名第一,排名全球第七。事实上,除了晶闸管和功率二极管等传统产品外,瑞能在碳化硅、IGBT和MOSFET等产线上进行了全面布局,这也成为了实现拓展应用领域发展“四纵”的坚实基础。尤其是去年,伴随上海金山封装厂投产,瑞能半导体开发出了很多模块封装,最大程度满足了工业领域的定制化需求。
瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫(Kevin Shen)强调,“瑞能半导体的技术优势主要体现在了优秀的能效优化上。瑞能半导体的产品布局主要基于工作频率与输出功率,不同器件适用不同场景。比如,传统可控硅主要用于低频、中高功率的场景;IGBT就更加适应高工作频率的器件。显而易见,提高用电效率和降低损耗已经成为功率半导体的重要目标,也正是瑞能半导体技术创新的着力点。”
瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫(Kevin Shen)
在今年,瑞能半导体将继推出了2000V整流二极管后,在下半年推出2500V产品,主要应用于光伏和充电桩中。此外,可控硅1600V产品和碳化硅MOS 2200V产品也将同步推出。封装方面,瑞能自研的封装技术能极大地降低开通和关断损耗,目前已经得到了大批光伏客户的批量采用。预计在明年,瑞能半导体全新的晶圆厂会在北京正式投产,这将使产能得到显著扩大。
未来,瑞能半导体期待与各方合作伙伴携手,共同探索可持续发展的新路径,积极促进功率半导体产业向好发展。当前,瑞能半导体在上海和英国的曼切斯特分别有独立的研发和应用中心,在深圳、新加坡和印度等地区都设有办事处。除国内市场外,瑞能半导体的销售网络在欧美、东南亚、日本、韩国及印度地区均设有销售团队和经销商服务客户。
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关于瑞能半导体
瑞能半导体专注于功率半导体领域,传承逾50年的核心技术,全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲,产品应用覆盖智能家电,电动汽车,通讯工业等行业,为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术,凭借优异的品质和性能,其产品已被全球众多知名企业验证并使用。
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