2020我国迎5G大年，资深TMT专家全面分析商场时机
作者：Irene Zhou
2019年被各界称为5G元年——早在2019年4月，全球88个国家的224家运营商敞开了5G网络的测验、实验、试商用或商用；到2019年11月，我国首先正式发动5G商用，现在注册5G基站近13万个，超50多座城市完成5G商用。
可是，2020年才是真实的我国5G大年，通讯设备和手机工业链将成最受注重的两大方面——5G网络根底建造将加快铺开，特别是在2020年独立组网（SA）规范确认之后。5G经过高带宽、低时延等特色有望催生新的运用方法，万物互联网的年代或将到来。
工信部估计，2020年我国将布置超越40万个5G基站；与4G年代相似，手机工业链是5G最大获益者之一，2020年的手机最重要的卖点有二——5G通讯才能以及摄影光学功用，手机职业有望反转曩昔两年商场饱满所带来的颓势。
而将通讯设备和手机这两大方面分化开来，其间则还包含着半导体和各种电子元器材出产商，例如为了支撑5G，基站和手机都需求搭载更杂乱的射频半导体，而每一个细分零部件出产商的量、价进步都意味着出资方面的时机。
更不容忽视的是，我国5G的加快也诞生在交易冲突、去全球化浪潮的大布景下，这种浪潮很难因为某种协议而彻底衰退、回到曩昔，因而除了享用早年全球分工的果实，“进口代替”也成了不可避免的主题。
尽管现在，我国在半导体设备资料以及前沿根底科学技能的研制仍较短缺，但从电子零件来看，现在国内首要领跑者都是全球竞赛下证明已有世界一流技能及服务的厂商，对首要客户如苹果都是不可或缺的同伴。
未来，像华为这样领跑的终端品牌，会给予国内的科技零件厂商更多支撑 （如给予测验时机，提出对供货商的要求），协助它们站在伟人膀子上进步，而原先华为等终端品牌用得更多的可能是欧美零件。
对出资者来说，面临现在现已遍及贵重的5G概念股，2020年应该怎样布局？2020年的5G浪潮将怎么演绎？我国在“进口代替”方面具有何种时机？笔者带着上述问题专访了TMT职业资深专家古嘉元。
古嘉元来自我国台湾，现在是富敦（Fullerton）我国股票团队的TMT研讨总监。而富敦我国的母公司富敦资金办理公司曾经是新加坡淡马锡的内部资金办理部门。参加富敦之前，古嘉元任职于安全资管，作为TMT投研团队的担任人，担任我国大陆、香港以及ADR商场的股票根底研讨。此前，古嘉元先生在台湾别离任职于某宗族基金、花旗举世证券、奇梦达半导体以及德勤咨询，具有丰厚的相关职业出资研讨经历。
一
2020注重5G手机工业链时机
问：现在，各界提及5G，最注重的两大部分无疑是通讯设备（基站）和手机工业链。就手机而言，交易冲突不但会影响华为在海外的商场占有率，也会拖慢全球手机职业立异脚步。但国内商场仍聚集在更为达观的方面，例如，我国加快5G网络建造所带动的换机潮。就你调查，全体5G在2020年的开展怎么？会否呈现低于预期的现象？
古嘉元：因为现在手机换机周期比较长，2020年的手机最重要的卖点有两个——5G通讯才能以及摄影光学功用。和曩昔几年微幅下滑比较，我以为2020年能康复小幅添加。康复微幅添加是因为，有一部分人的确因为立异以及5G的功用想尝鲜，从而稍微缩短换机周期，可是我以为，大部分的顾客仍是会在个人换机周期到了才会换机，而不会因为5G而提前换机，究竟5G手机的杀手运用还没呈现。
补白：
就手机而言，中金公司研讨提及，注重5G年代的天线、电感单价进步时机。除了半导体以外，5G为手机带来的首要改变包含：
—— 5G对高速和高频通讯的要求，带动天线原料向LCP/MPI等新资料晋级，以及电感数量大幅添加；
——通讯频段的添加，带动天线数量的添加。对需求支撑毫米波频段的手机而言，除了传统天线以外，还需求搭载选用全新的毫米波天线阵列，乃至与射频前端组成天线模组，均匀销售价格（ASP）也将有显着进步。除天线外，射频电感等元器材用量也将跟从频段数量挨近翻倍进步。
问：2019年通讯设备概念大热，怎么看待2020年基站的基本面？是否以为“基站”的故事现已讲完了？
古嘉元：尽管遍及相关公司的估值都已很高，但从5G网络根底建造来说，未来几年都会快速铺开，特别是2020年3月前后独立组网（SA）规范确认之后，运营商可以建造真实的5G网络。我以为5G网络可以说是一个新基建。5G网络的铺设做好根底可以带来未来在TMT等科技范畴的开展 （好像4G的开展带来移动网络上运用的蓬勃开展）。
补白：
中金公司的研讨提及，交易不确认布景下，通讯基站建造首要危险来自于客户与供应链两方面。我国5G开展快于海外，利好国内工业链。但现在我国在半导体范畴（芯片等）仍存在短板，亟待自主可控。
时机与应战1：
半导体范畴自主可控为包围的首要方向。供应链视点，半导体范畴存在短板，自主可控为解决方案。我国大陆供货商在天线环节实力较强，在PA/LNA、 滤波器等射频前端具有必定的商场位置、但仍有较大的进口代替空间，国产代替空间较大的环节首要处于半导体范畴，包含PA、基带芯片、数字芯片、模仿芯片、电源芯片等。5G比较4G的功用进步，很大程度上依靠于芯片的规划和选用，组织以为芯片范畴的自主可控是我国5G基站建造包围的要点。
时机与应战2：
5G特性带动PCB、天线振子、PA、介质滤波器等基站器材需求进步。5G高频高速特色带动PCB/CCL、天线、PA、滤波器的资料与工艺发作显着的改变，多通道/大带宽则首要带动PCB、天线、PA、开关、滤波器等用量显着进步。
问：尽管5G的基站建造2020年会加快铺开、基本面闪现，但问题在于，相关股价已彻底（乃至过度）反映了这种预期，在贵重的估值下，2020年怎么掌握二级商场的出资时机？
古嘉元：的确存在这种问题，就通讯设备而言，例如华为等并未上市，出资者无法出资，相关华为工业链的零部件公司估值也已高企。之所以此前PCB（印刷电路板）的远景被出资人所喜欢，也是因为除了高品质高频高速PCB，许多要害零部件仍部分需仰赖外部进口，还有一些则为华为自给自足，而国内供货商可做的仍有限，一起我国的PCB则占了较大商场份额。
各界在5G年代注重PCB的时机，也是因为5G对通讯PCB的首要改变在于，高频资料用量添加，PCB层数不断的进步。详细而言，5G阶段，传统的FR-4型资料已无法满意高频传输需求，因而多选用PTFE和HydroCarbon类的新资料代替。其PCB版层数也有相应的进步，现在多为12层以上，多选用高频资料+复合板材+高速资料的混压方法，其单价较传统产品也显着进步。
全体而言，比较起基站，我以为接下来手机工业链的时机，性价比更高。尽管手机工业链估值也不低，但优点是，5G作为一个重要卖点，2020年5G手机出货占比会上升，而且智能手机商场规划很大，手机的需求方面向的是全世界。其间，除了5G的概念，光学仍是要点，究竟大部分人买手机首要因为光学。
补白：
一切的电子科技类产品都有必要运用PCB来固定积体电路（IC）与其他电子元件（例如：电阻、电容、电感），而且将一切功用不同的积体电路及电子元件以一条条细细的铜导线连接起来，以供给安稳的工作环境，让电子信号可以在不同的电子元件之间流转。
问：跳脱手机等硬件自身，再向更远的未来展望，你以为5G更久远的时机可能在哪里？
古嘉元：5G除了频宽变宽之外，最大特色是低推迟。低推迟大频宽的用处在顾客现在可以正常的看到的运用是在云游戏、AR、V2V、无人驾驶上面，还有许多在工业上的用处 （例如：远端机械手臂操作等等）。
TMT的组成大致是四个子职业，通讯是根底建造，走在前面；接着是硬件半导体，做好运用的载体；然后是在载体上的软件；最终是传媒互联网等运用。5G引领的时机才仅仅刚开端，这些时机都是咱们现在能调查到的，可是我信任人的智慧能因为科技进步而带来咱们无法幻想的新世界。
问：考虑到交易冲突可能是一个长时刻结构性的主题，这可能对消费电子等职业形成继续的影响。在装备方面，怎么运用恰当的防御性战术？
古嘉元：咱们在布局公司方面除了考虑自上而下的赛道，还会花更多时刻自下而上挑选优质生长 （优质的办理层、技能、产品及形式）的公司，经过重仓获取企业价值发明所发生的长时刻超量收益。信任优异公司更有才能面临未来不知道的危险。
二
“进口代替”远景大、中心部件路漫漫
问：科技是一个全球严密分工协作的职业，现在工业链全球分工十分明确——我国大陆形成了以电子元器材制作拼装，及移动互联网服务为主的工业结构，在半导体设备/资料以及新技能研制才能上相对单薄；美国在半导体及互联网上仍然坚持全球抢先位置，在零部件及拼装上首要依靠进口，美国硅谷是人工智能等全球立异的首要基地；日韩台在半导体及部分电子元器材上仍然坚持重要位置。但跟着交易冲突的结构性改变，现在我国企业也大多呈现了三方面的应对趋势——出产基地的全球布局；强化半导体等中心零部件工业链建造；强化全球研制才能。参照曩昔日韩台的演化，上述趋势会怎么改变？
古嘉元：全体来说，曾经全球科技供应链寻求极致功率，到现在变成寻求平衡功率与操控危险。尽管短期职业结构上会有点影响，但长时刻来看，我对错常达观地看待这一应战的。
从制作拼装来看：为了操控危险，部分终端拼装涣散到我国以外的不同区域出产。
从电子零件来看：有一种说法，苹果成果了许多我国电子元器材出产商，除了苹果对工艺要求够严厉，也归功于国内的公司够争光，例如立讯精细、信维、歌尔、富士康等许多公司的确具有全球竞赛的实力。现在国内首要领跑者都是全球竞赛下证明已有世界一流技能以及服务的厂商，关于首要客户如苹果来说，都是不可或缺的同伴，这些公司都是仰赖国内巨大的工程师盈利加上进步的企业家精力获得抢先世界的位置。这些现在仍是以国内研制出产为主，海外研制出产为辅进行布局。电子元器材这块，我国现已兴起，曾经是苹果给时机，而未来半导体范畴，则是华为在给时机。
从半导体技能来看：在数字的IC（集成电路）规划方面，现已做得不错，但还有很大的开展空间。模仿IC规划稍弱，需求经历的堆集，但也不断在追逐。
现在，在半导体设备资料以及前沿根底科学技能的研制上的确比较短缺，这些半导体底层的技能，久远来说是最重要的，但还需求时刻的堆集。日本堆集是比较好的，许多人都以为日本电子现已不如二三十年前强盛，但我以为，因为他们深沉的科研才能所出产的半导体设备以及资料仍然抢先世界，许多要害设备及资料是没有人能代替的，也因为它强壮的根底科学研讨实力，还能维持在科技范畴上的抢先。
这一格式对TMT的研讨也有深刻影响。这几年，TMT研讨越来越注重和海外对标公司的比较，这包含了商业形式、技能、竞赛状况、财务报表比较等等。这关于广阔的全球视界以及深度考虑要求越来越高。
问：早前“中兴事情”也让各界反思“我国芯”的问题，就科技硬件职业，“进口代替、国产自主”，好像已成了长线主题。组织也以为，5G方面，时机也在于通讯基站的长建造周期、射频半导体职业的结构性添加和国产代替、PCB等电子元器材的量价齐升和国产代替。怎么看待进口代替方面的时机？
补白：我国供货商在天线、PA、滤波器等方面实力加强，但在部分芯片方面仍待包围。
古嘉元：进口代替更多的是涣散危险的考量带来的新时机。因为国内巨大商场以及工程师盈利发明了一些世界抢先的品牌如华为，经过这些领跑的终端品牌给国内零部件带来时机。
我以为本来这是持久的时机，而最近的事情加快了整个职业晋级的速度。国内零件因而有了站在伟人膀子上进步的时机，久远来说，我以为仍是应该全球商场之间的竞赛，做到“我有你需求的、你有我需求的”这样的科技竞赛才是健康的。
可是例如半导体设备资料这方面的“进口代替”仍需较长时刻，但晚开端不如早开端。这些是半导体底层的技能，需求长周期的根底科研堆集，即使是台湾有实力如此之强的晶圆制作公司，但多年来也并未呈现实力特别微弱的资料和设备公司。中心在于，光是做好科技制作服务是不行的，还需求沉下心来饱尝上万次科研实验的失利，才有可能在顶级资料技能上完成成功，当然在科研没有成功的五到十年里，优异的工程师及科学家也需求细心考虑自己的生计，这也有必要要有企业给予他们长时刻的支撑、使其可以耐性研讨。
问：从技能追逐视点来看，怎么看待我国半导体商场的未来演进？
古嘉元：半导体我特别看好IC规划范畴，我国有巨大的终端商场跟优异的终端品牌 （手机、家电、电动汽车等等） 和勤勉聪明的工程师，信任只需时刻的堆集加上技能快度迭代，我国的公司会在世界上干流IC规划范畴扮演领导者的人物。
补白：集成电路是半导体工业的中心，因为其技能杂乱性，工业结构高度专业化。跟着工业规划的敏捷扩张，工业竞赛加重，分工形式进一步细化。现在商场工业链为IC规划、IC制作和IC封装测验。在中心环节中，IC规划处于工业链上游，IC制作为中游环节，IC封装为下流环节。我们所了解的台积电、中芯世界、华虹半导体等都是归于IC制作。
